联发科新一代旗舰芯片天玑8500（或最终命名）即将登场。据可靠信息，该芯片将继续采用台积电（TSMC）成熟的4纳米制程工艺打造。在核心架构方面，预计将延续其前代广受好评的全大核设计思路，整体架构变动幅度不大，旨在提供强劲且均衡的性能基础。

值得关注的是其图形处理单元的升级。天玑8500将搭载ARM Mali G720 GPU，并且此次在核心规模上有所加强，预示着图形性能将迎来显著提升。性能表现方面，其工程样机的安兔兔综合跑分目标设定在突破200万分的大关，竞争力十足。

首发搭载这款新平台的机型，预计仍将由Redmi的Turbo系列新机担纲。此外，包括荣耀（HONOR）、欧加集团（OPPO、一加、realme）以及vivo（蓝厂）在内的主流品牌，其后续的多款新机也已基本确定会采用天玑8500。值得注意的是，目前规划中的多款搭载此芯片的新机，在设计上都已安排采用更坚固、质感更好的金属中框方案。